惠东电路板贴片加工

PCB板子做好后，需要贴装元器件，现在元器件的贴装都是通过机器来完成的（SMT）。SMT中会用到mark点。一、什么是mark点Mark点也叫基准点，为贴装工艺中的所有元器件的贴装提供基准点。因此，Mark点对SMT生产至关重要。二、MARK点作用及类别MARK点分类：单板MARK，贴装单片PCB时需要用到，在PCB板上;拼板MARK，贴装拼板PCB时需要用到，一般在工艺边上;局部MARK，用以提高贴装某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封装，mark点是由标记点/特征点和空旷区组成的。SMT贴片维修时要用到吸锡线，杰森泰用了18年的吸锡线都用日本进口才好用。惠东电路板贴片加工

如何判断锡膏的好坏？大家都清楚一般锡膏也有出现这种情况，不知道该怎么去辨别，如果看外观的话，外观只是表面的，工程人员应该更加关注锡膏在质量方面的表现才对，焊接质量、AOI测试表现、长期可靠性等，还有就是根据标准来测试，如果数据都符合的话，那就是不错的锡膏，一款锡膏品牌及开型号的使用，必需要经过一系列的前期测试和实际生产测试，下面由佳金源锡膏厂家介绍一下如何检测和处理？一般可以用SMT的试用建议观察以下项：、1、在显微镜下看锡粉颗粒是否均匀，表面光滑度；2、闻锡膏气味；3、印刷位看脱模效果和成型效果，特别要看三个小时之后的效果，很多差的锡膏在印刷了三个小时后开始变的很差；4、炉后看焊点焊接效果，FLUX残留不宜过多；其实以上锡膏测试为通用测试，有些项目锡膏供应商附上的测试报告就已经有测试结果，作为使用我们厂商来说只有看附上的测试报告的数据，真正做的只有锡膏特性的测试及焊后的的效果检验；但依此来评价一品牌型号的好坏比较片面，而且每一种产品所适用或使用效果需经过一系列试验及焊接后期稳定性等测试方可定论，没有好坏，只有合不合适或更佳；南开区SMT贴片加工杰森泰建议不论是SMT贴片打样还是批量PCB大小在15CMX25CM比较适合SMT贴片加工。

AOI其实就是光学辨识系统，在现今的电子加工行业中已经被广泛应用，并且逐渐取代传统的人工目检方式，一般是利用影像技术用以比对待测物与标准影像是否有过大的差异来判断待测物有否符合标准。在实际的SMT贴片工厂中AOI被用来检测电路板上的电子元器件加工的品质和锡膏等是否符合加工标准，能够及时地发现问题并提早解决。并且被大量应用于炉前和炉后检测，炉前可以确认锡膏印刷和元器件贴装是否符合加工要求，及时对贴片加工中出现缺陷的部分进行纠正，炉后AOI可以及时检测出在回流焊过程中出现的一些焊接缺陷，并及时处理，避免流入下一加工环节。在SMT贴片加工中AOI比较大的缺点是有些灰階或是阴影明暗不是很明显的地方，也就比较容易出现误判的情况，这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判別，但麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点，因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方，像是屏闭框肋条或是其边缘底下的元件，往往就会因为AOI检测不到而漏了过去。

有人问到关于SMT焊点空洞的问题，对于产品的空洞率提出了很高的要求。因为是医疗呼吸机上用的电路板需要始终保持稳定性和可靠性。设计方强调说如果存在空洞就会增加 产品的氧化，提前导致 产品的的老化反应加深。对产品后期的稳定性都有一定的影响。所以为了减少空洞率，在贴片加工中需要使用到真空回流焊这个设备。因为新的产品越来越多品质产生了更高的要求。就需要新的设备，新的设备的投入就需要PCBA加工厂不断的提SMT加工工艺的能力，同时增加对技术员的培训和和上岗指导。以此来保证焊接质量的高标准，以此来提高产品的可靠性和稳定性。杰森泰做SMT贴片加工开始时都是全手工，2011年才买了贴片机，如今有8条贴片线。

根据产品的芯片相当小PITCH和小CHIP来决定的，PITCH0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。BGA焊接要上下加热，杰森泰焊接时大板子用返修台，小小板子可以用底部预热台加热风枪来操作。洪山区SMT贴片加工收费

为什么要打样要找杰森泰，因为他们家维修能力强大，几乎没有搞不定的问题。惠东电路板贴片加工

恒温区：主要目的是使PCB电路板上面的元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。我们希望在这个区域可以实现大小元器件的温度尽量平衡，并保证焊膏中的助焊剂得到充分的挥发。值得注意的是，在这个区间，电路板上面的元件应该具有相同的的温度，保证其进入到回流段时不会出现焊接不良等现象。恒温区的设定温度为130℃~160℃，恒温时间为60~120s。回流区：这一区间的温度是比较高的，使组件的温度上升至峰值温度。在回流焊其焊接峰值温度视所用锡膏的同而不同，一般我们建议使用为焊膏温度的熔点温度加20~40 ℃。峰值温度为210℃~230℃，时间不要过长，以防对PCB板造成不良影响。回流区的升温速率控制在2.5-3℃/ s，一般应在25s-30s内达到峰值温度。在这里有一个技巧就是其熔锡温度为183℃以上，熔锡时间可以分为两个，一个是183℃以上的60~90s，另一个是200℃以上的20~60s，尖峰值温度为210℃~230℃。惠东电路板贴片加工

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